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Asahidia陶瓷LED基板材料精密鉆孔取芯鉆 可對半導(dǎo)體材料及陶瓷進(jìn)行高精度鉆孔的取芯鉆 兼具高精度與鋒利度的取芯鉆，適用于LED基板材料、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體材料以及各類陶瓷加工。

asahidia脆性材料微孔鉆孔小直徑PCD鉆頭 實現(xiàn)φ0.3–1.5 mm 小直徑 PCD 鉆頭，專為 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而開發(fā)，實現(xiàn)長壽命且低崩邊的高品質(zhì)鉆孔。

日本konoshima高透明高熱導(dǎo)熒光陶瓷材料 Konoshima 采用真空HIP燒結(jié)技術(shù)，實現(xiàn) 99.9 % 理論密度，透光性接近單晶 高熱導(dǎo)率：優(yōu)于樹脂封裝，適合高功率密度LED與激光照明 低熱衰減：150 °C 下仍保持 90 % 發(fā)光強(qiáng)度，遠(yuǎn)優(yōu)于熒光粉+硅膠方案

日本konoshima高熔點(diǎn)高透明多功能陶瓷材料 Y?O? 陶瓷是“超高熔點(diǎn) + 高透明 + 化學(xué)惰性”的頂級功能陶瓷，在 半導(dǎo)體裝備、高功率激光、等離子體窗口、閃爍探測等領(lǐng)域

日本konoshima可摻雜高強(qiáng)度透明YAG陶瓷材料 YAG 陶瓷是一種高性能功能陶瓷，廣泛應(yīng)用于激光器、閃爍體、光學(xué)元件等領(lǐng)域，具有高透明、高耐熱、高強(qiáng)度、可摻雜等突出優(yōu)勢。

konoshima高透明度耐熱耐腐蝕YAG陶瓷材料 YAG 是一種立方晶系材料，具有優(yōu)異的光學(xué)透明性，適用于激光介質(zhì)。 高耐熱性：熔點(diǎn)高達(dá) 1970°C，熱穩(wěn)定性好。 高機(jī)械強(qiáng)度：硬度高，耐磨性好。 化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)：耐酸堿腐蝕，適用于惡劣環(huán)境。

日本DAIKIN用于半導(dǎo)體和電子零件氟樹脂材料 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PCTFE M系列 NEOFLON PCTFE M系列因其耐化學(xué)性僅次于PTFE和PFA，且具有優(yōu)異的機(jī)械性能（尤其是硬度）而廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。它也是一種氣體阻隔性優(yōu)異的氟樹脂，特別是其水蒸氣阻隔性在塑料中是的。

日本大金DAIKIN氟樹脂材料管子和配件等零件 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PFA AP 系列 NEOFLON PFA AP系列是與PTFE一樣具有優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性、耐候性、可熔融成型的樹脂。 其中，高純SH系列氟離子和顆粒溶出量低，在半導(dǎo)體制造線管、閥門、晶圓載具等方面有多種用途。有普通級、高純級、導(dǎo)電級可供選擇。